一九八四年，国家经济体制改革进入快车道。 这一年，半导体物理与器件专业本科生李雪峰，毕业分配到西南大山里的083军工企业。 他与军工专家王辰等人一起，白手起家，从模仿解剖到自主研发IC封装。 经过四十年的努力拼搏，老中青三代结合，谱写出一部IC产业自强不息的英雄篇章。 如今，李雪峰和他的团队，正在无人机，人工智能等领域积极挺进。 他们突破西方封闭，走在世界前列。 李雪峰也成就为千亿级财富的大佬。